为引导学生构建工程思维，提升工程创新能力，夯实校企产教融合的深度与广度，工程师学院主办、微数学院承办了“工程师学院大讲堂”系列报告活动。

4月3日18:30，在秀山校区东教一北307，来自中国电子科技集团58所的陈加伟博士围绕半导体器件制造流程展开讲解，系统介绍了芯片设计、制造、封装与测试等关键环节。之后，针对车载和宇航级芯片设计过程中的电磁防护设计与测试内容等进行了简要介绍，让大一新生真切感受到芯片设计的科学性，以及解决芯片制造和工程应用过程的复杂性。

4月10日晚，来自华虹半导体无锡有限公司的辛清乐工程师为同学们做了一场题为《半导体晶圆测试基础介绍》的报告，半导体晶圆测试作为集成电路制造过程中的重要一环，直接影响芯片制造的良率，报告中向同学们展示了晶圆测试的流程和方法、设备分类，以及如何判定测试的结果。报告会后，同学们与工程师进行了热烈的问答交流，工程师还阐述了做好集成电路制造与测试对储备专业知识的要求。

4月17日，另一位来自华虹半导体无锡有限公司的芮晨康工程师为同学们做了一场题为《微电子视角下的功率器件设计与应用》的报告，工程师从功率器件的基本概念、常见类型，通过生活化的比喻和具象化案例，讲解其在电路中的“电力开关”作用，并结合手机充电、新能源汽车、家用电器等实际应用产品和场景的案例进行介绍。之后，工程师又结合集成电路制造流程中各岗位的技术特点，分析其与本科生能力的匹配度，拆解高端制造业中岗位与学历要求的关系，减轻同学们对当下考研与就业选择的焦虑。

工程师学院持续推进“工程师学院大讲堂”系列活动，打破高校与企业的壁垒，让本科生直面产业一线，精准对接集成电路等高端制造业对高素质人才的需求，填补课堂理论与工程实践的鸿沟。同时，“工程师学院大讲堂”也为校企合作搭建了平台，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。学生得以拓宽行业视野，明晰专业发展方向，激发创新热情，在汲取企业创新实践中提升工程素养与创新技能，为未来职业发展筑牢根基。

（撰稿：唐绪兵 审核：陶陶 黄仙山）